高温锡膏

半导体封装-高温锡膏

1.高温高铅锡膏特点： 1）该产品是高温锡膏焊接，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。 2.优点： a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小； b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求； c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小； d.为RoHS指令豁免焊料。 …

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BGA水溶性助焊膏

一、简介水溶性助焊膏是一中高粘度助焊膏，主要应用于BGA植球、板级装联和BGA返修，也可用于其它需要具有良好水洗性的助焊剂的工艺中。二、产品特点 1.适用于所有有铅和无铅BGA植球； 2.既可用于探针转移工艺，也可用于模版印刷工艺； 3.易清洗，残留物采用常温水即可去除； 4.良好的润湿性，保证BGA植球的高良率； 5.不含卤化物，助焊性好； 6.宽松的工艺窗口。 …

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半导体封装-银胶

导电银胶简介　　由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产 …

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半导体封装-环氧助焊剂

环氧助焊剂（Epoxy flux）定义一种可以在单个产品中发挥助焊剂和底部填充剂双重作用的可回流焊固化环氧助焊剂。这种材料的助焊剂成分可以帮助焊点的形成，而其中的环氧体系则发挥类似底部填充剂的作用。该材料最初是为填充大尺寸CSP和BGA装配而设计的，现在可有效应用于新兴堆叠封装（PoP）和焊球粘接工艺。新型环氧助焊剂操作也比较灵活，可以采用丝网印刷、浸沾、点胶或喷射方式。 …

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