概况：

1）水溶性助焊膏是一中高粘度助焊膏，主要应用于BGA植球、板级装联和BGA返修，也可用于其它需要具有良好水洗性的助焊剂的工艺中。

2）、产品特点

a.适用于所有有铅和无铅BGA植球；

b.既可用于探针转移工艺，也可用于模版印刷工艺；

c.易清洗，残留物采用常温水即可去除；

d.良好的润湿性，保证BGA植球的高良率；

e.不含卤化物，助焊性好；

f.宽松的工艺窗口。

3）典型应用

1.该助焊膏可应用于钢网/丝网印刷、针脚转移法、点胶或针筒装点胶工艺。

2.该助焊膏被用作元器件焊接的助焊载体，有固体焊锡沉淀（SSD）或者板面精密研磨垫技术；

3.能满足所有PCB封装的返修；

4.可用作BGA/PGA植球/针脚粘附的载体或返修和二次植球/二次针脚粘附；

5.可用作Filp Chip、CSP和Filp Chip定点封装的助焊。