1.高温高铅锡膏特点：

1）该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。

2.优点：

a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；

b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；

c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；

d.为RoHS指令豁免焊料。

3.型号及包装：链接到http://www.earlysun.com/cp/gqbdt/2009-11-30/60.html

锡膏使用注意事项
（1）锡膏之搅拌
1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
（2） 印刷条件：建议之印刷条件
刮刀      金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）
刮刀角度      50-70度
刮刀速度      20-80㎜/s
印刷压力      10-200 kPa
（2） 零件安装时间
在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
（3） 回流条件
回温炉温度设置见说明书
（4）安全与卫生之注意事项：
1） 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
2）锡膏中含有机溶剂。
3） 如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。
l  所有文字内容中，所提到的物化特性，并无保证值。本文并未完全触及每一样成分，在处理上，并无任何需要特殊注意处，但在施用时，仍请注意相关规定，并做好安全措施，同时确认有充分的检验。