追求汽车安全性与舒适性的电子技术，最近几年反而成为促进汽车电子化主要动力，在汽车电子化的进化过程中，车用半导体IC一直扮演关键性角色。

车用半导体IC要求在引擎周围高温、高湿严苛环境下长期、高稳定性动作，因此车用IC内部处理电气讯号的金质接合引线的接合部位必需具备高可靠性，然而实际上金质接合引线与铝质电极的接合部位，经常发生接合强度劣化、电气阻抗暴增等问题。

主要原因是Au/Al的接合部位发生空隙，或是Au/Al化合物相的密封树脂成份引发腐蚀反应所致，因此下游终端客户强烈要求引线制作业者，开发可以同时抑制腐蚀与空隙的车用IC接合引线。目前市场主流的高纯度(＞99.99%)4N系金质接合引线，经常发生接合部位可靠性降低等问题，因此引线业者仔细检讨高温环境下发生不良的原因，确认只要抑制接合接口的扩散机制，进行接合引线的成份设计，就可以有效改善可靠性问题。

不断开发才能满足市场需求

数字化革命牵动芯片高速化、大容量化，同时还促成逻辑IC、记忆IC被整合成SoC，其结果造成各种电子产品可以实现小型、高功能、高密度封装的目标。一般认为芯片3次元的堆栈封装技术普及化之后，对半导体的封装材料与密封材料要求势必更加严苛、多样化，届时业者必需开发新技术才能满足市场实际需求。